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スマートフォン部品・材料の技術と市場／手塚博昭(著者),川田宏之(編者),柏尾南壮(編者)

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『スマートフォン部品・材料の技術と市場／手塚博昭(著者),川田宏之(編者),柏尾南壮(編者)』はセカイモンでeeba3dから出品され、188の入札を集めて02月03日 18時 54分に、17160円で落札されました。即決価格は17160円でした。決済方法はに対応。山梨県からの発送料は落札者が負担しました。ＰＲオプションはストア、取りナビ(ベータ版)を利用したオークション、即買でした。

スマートフォン部品・材料の技術と市場／手塚博昭(著者),川田宏之(編者),柏尾南壮(編者)

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手塚博昭(著者)，川田宏之(編者)，柏尾南壮(編者)
販売会社/発売会社：シーエムシー出版
発売年月日：2014/04/01
JAN：9784781309392

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落札情報
出品者情報

落札価格: 17160円

開始価格: 17160円

即決価格: 17160円

入札単位: 100円

商品状態: 未使用に近い

個数: 1

開始日時: 2025.01.19 5:41

終了日時: 2025.02.03 18:54

自動延長: なし

早期終了: なし

入札者評価制限: あり

入札者認証制限: あり

支払い・配送方法

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送料負担: 落札者

発送元: 山梨県

海外発送: 対応しません

発送方法: -

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